深圳市晨日科技股份有限公司，成立于2004年，（股票代码：834518），是一家创新型新材料研发、 生产、销售的高新技术企业、专精特新企业、粤港澳大湾区战略性新兴产业企业。 公司产品作为电子材料领域的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并终广泛应用于通信、消费电子、智能家电、光伏、汽车电子、LED、医疗器械、安防等多个行业。 电子组装材料： 有铅SMT锡膏、激光/哈巴焊锡膏、无铅SMT锡膏、预成型焊片焊丝、SMT红胶、底填环氧胶。 LED及MINI LED封装材料： 固晶锡膏、固晶胶、灯丝胶、COB胶、MINI背光透镜胶、MINI显示环氧胶、MINI背光封装胶、围坝胶、反射白胶。 半导体封装材料： 功率器件高铅锡膏、IGBT锡膏、MEMS锡膏、IGBT硅凝胶、SIP锡膏填充胶、SiC高导热浆料。 光伏新能源材料： HJT低温银浆、叠瓦红胶锡膏、TOPCON硅胶、UV胶、光伏组件锡膏、汽车电子胶水、汽车电子锡膏。 合作伙伴 比亚迪、可孚医疗，创维，康佳，TCL、TP-LINK、神州、大疆、泗洪红芯、鲁光电子、建兴..【查看详情】

• 公司名称： 深圳市晨日科技股份有限公司
• 主营产品： 锡膏
• 工商注册号： 91440300757635518L
• 行政区域： 广东深圳
• 经营范围： 锡膏
• 企业类型： 股份有限公司